온양 HBM 46조원 투자｜패키징 5개 라인 정리

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온양 HBM 46조원 투자｜패키징 5개 라인 정리

1. 투자 구성부터 확인하세요

삼성전자가 아산 온양캠퍼스에 HBM 패키징 공장을 짓는 데 총 46조원을 투입합니다. 건설 6조원과 장비 40조원을 더하면 정확히 46조원입니다.

장비 비중이 약 87%에 달해, 라인별 설비 반입 순서가 실제 가동 속도를 좌우하는 구조입니다. (삼성전자 발표, 연합뉴스·아시아경제 보도)

2. 5개 라인 일정표

HBM 패키징 5개 라인을 구축하고 5라인 클린룸은 3만1,000㎡입니다. 가동은 2028년 6월로 1년 앞당겼고 양산 목표는 2029년 5월입니다.

완공하면 온양 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 늘어납니다. 이재용 회장은 온양을 최첨단 HBM 거점으로 육성하겠다는 방침을 밝혔습니다.

3. 완판 보도는 병기해서 보세요

뉴스핌 보도에 따르면 2027년 HBM 물량은 사실상 완판됐고 대형 고객사 10곳과 장기공급계약을 체결했으며 추가 10곳과 협상 중입니다.

다만 세부 조건은 공개되지 않았습니다. 확정 매출로 단정하지 말고 공식 공시로 다시 확인해야 합니다.

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출처는 본문에 표기했습니다. (2026-11-12 기준)